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包装工程

  • 专业人气：已有430人浏览
  • 所在地域：浙江 杭州
  • 学校名称：杭州电子科技大学
  • 联 系 人：招生办
  • 学校地址：浙江省杭州市文一路65号
  • 本科专业类中排名500，地区排名500。
    这里有杭州电子科技大学的包装工程专业课程、包装工程培养目标、包装工程就业措施等信息。
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一、包装工程（包装艺术设计）专业　　面向21世纪市场经济对产品包装设计人才的需求，包装艺术设计专业以绿色包装、包装信息化为导向，传播扎实的包装设计基础和系统化的包装工程、包装材料理论知识，传授包装造型设计、包装装潢设计、包装结构设计、品牌策划等艺术设计应用技能，培养“厚基础、重素质和有较强能力”的、能直接服务社会的复合型包装艺术设计人才。
培养目标：本专业依托学校的整体优势和电子信息特色学科的背景，培养适应21世纪经济发展需要，德、智、体全面发展，系统掌握现代信息传播的基本理论和艺术学、美学知识，具有创新思维和富于团队精神、兼有良好的人文、技术与艺术的综合素养，具备包装造型设计、包装装潢设计、包装结构设计、品牌策划等艺术设计的实践能力，能够满足艺术设计领域需要，集技术与艺术于一体的具有创新精神的应用型高级专门人才。
专业要求：第一学年重点培养艺术造型能力和审美能力，夯实艺术设计基础。
第二、三学年掌握包装专业基础理论知识，以及计算机应用、经济管理、市场营销等方面知识，具备包装艺术设计技能。
此阶段重点培养学生包装艺术设计、包装品牌策划等方面的综合应用能力。
最后一年以服务市场和社会为目的，积极倡导艺术设计实践，培养学生的创新能力和团队合作精神。
就业方向：1、在包装企业、广告公司、图文制作公司、产品研发等企事业部门从事艺术设计等工作；2、在电子、汽车、纺织、食品、医药等行业的包装设计研发部门从事产品包装设计、品牌策划以及企业形象设计等工作；3、在政府机关、教育机构、包装研究机构、包装检测机构等职能部门从事包装设计与管理、包装教育咨询、包装新产品开发及市场运作等工作。
主要课程：包装装潢设计、包装结构设计、系列化包装设计、包装材料、包装工艺、纸盒设计与成型技术、设计素描、构成艺术、设计色彩、容器造型、三维设计表达、数字图文处理、网页设计、企业形象设计、设计策划与营销、设计管理、消费心理学、包装经济等。
二、包装工程(物联网包装设计）一、培养目标　　本专业旨在培养适应社会主义建设和经济发展要求，德、智、体、美全面发展，具有较高人文和艺术修养，具备物联网包装设计、RFID标签设计、智能包装材料测试以及智能包装系统集成技术，掌握物联网包装设计、制造、系统集成和营运管理理论与方法，能够从事现代物联网包装的产品研发、工艺设计、生产管理与营运的高级应用型人才。
二、培养要求　　学生修业年限四年，授工学学士学位。
学生毕业时应获得的知识和能力如下：　1、具备良好的政治思想品质、人文素质和艺术修养，富有理想、创新、事业心和责任感。
　　2、具有良好的数理基础、外语与计算机能力，能够较好地应用科学方法进行自主学习、自我提升和应用创新。
　　3、掌握现代物联网包装设计的基本理论与方法，熟悉物联网包装领域的先进技术与发展方向，了解物联网包装产业动向，掌握物联网包装设计与制造的基本原理与方法、关键技术工艺与制程以及管理与营运方法，能够实现物联网包装的系统集成，建立数字化的物联网包装集成制造解决方案。
　　4、具有较强的文献阅读和技术创新，能运用IT技术与互联网技术来进行物联网包装领域的初步科学研究和知识创新，并具有较强分析与解决实际问题的能力。
三、主要课程及学习安排1、主要课程：包装工程概论、物联网技术基础、包装设计原理、现代电子技术、智能识别技术、RFID标签设计与制造、智能识别材料、物联网包装集成设计、包装材料学、包装质量测试与评价　　2、学习安排：第一年重点学习自然科学和社会科学的基础理论，注重数学、物理、信息科学、计算机以及外语等基础能力和人文素质的培养。
第二年重点学习物联网技术、现代电子技术、智能识别技术以及材料科学等专业基础知识和方法，注重数字分析、科学方法和工程技能的养成。
第三、四年重点学习物联网包装集成设计、RFID标签设计与制造、包装质量测试与评价以及物联网包装产品设计与制造的专业理论与知识，通过系统的课程设计、生产实习以及毕业设计来构建学生独立完成物联网包装产品及其集成制造的工艺设计、生产组织、材料筛选、过程控制、质量评价和管理营运的综合能力，并具备一定的理论与技术创新能力。
四、专业优势和特色　　物联网包装设计与制造是浙江省重点支持发展的新兴产业，产业规模巨大，专业人才奇缺。
2006年教育部和浙江省政府批准杭州电子科技大学设置包装工程本科专业，招收包装工程本科专业学生，2008年在机械电子工程学科下招收硕士研究生。
目前，包装工程（物联网包装设计）专业有专业教师10人，其中，教授2人，博士7人，专业背景涵盖包装工程、材料科学、信息科学、自动控制科学和计算机科学。
依托国家产业政策和学校电子信息特色，在国家、省部级科研项目的支撑下，专业建设在“RFID系统制造”、“EAS智能识别系统”以及“智能瓦楞纸包装”等方向获得多项处于国内先进，省内领先的成果，专业综合实力省内领先，国内先进。
毕业生获得了政府部门、大型“物联网”工程单位的一致好评，就业前景好，发展空间大。
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