电子组装技术与设备

培养目标：培养具有现代电子技术专业理论知识和应用能力，适应高科技电子产品和设备的生产、测试、服务和管理第一线需要，面向电子信息产品制造业，从事电子产品的表面组装生产、工艺编程、生产管理、技术服务及市场营销等工作的高端技能型人才。
主干课程：电路分析基础、电子线路、电子测量技术、表面组装技术（SMT）、表面组装设备原理与维修、机械制造基础、液压与气动技术、自动控制技术、单片机及嵌入式系统应用技术、传感器及检测技术、现场总线及工业以太网、工业过程控制及仪表技术、PLC应用技术、电子组装工艺及设备实训、SMT生产线实训、毕业实习等综合实践。
就业方向：在电子产品制造企业从事SMT生产管理及设备运行维修、维护工作；也可在化工、冶金、石油、电力等企业以及其他相关电子设备的检测和维修工作；也可从事电子装调设备的销售及技术咨询服务工作。
行业简介：随着电子技术的飞速发展，电子产品日益变得轻、小、短、薄。
智能化多媒体化及网络化是电子技术发展的显著特征。
SMT技术自20世纪60年代问世以来，经过40年的发展，已进入完全成熟的阶段，是当代电路组装技术的主流，而且正继速向纵深发展。
从2005年起，中国的SMT产业进入调整转型期，这个调整转型期是中国由SMT大国走向SMT强国的关键，我国SMT技术的发展前景非常广阔。
英业达、惠普等一大批IT巨头入驻重庆，为本专业毕业生就业提供了强有力的保障。