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专业代码:080709T 层次:本科 学习年限:4
专业类别:工学类 学科:电子信息类 授予学位:工学学士

电子封装技术本科主干学科

电子工艺材料。

电子封装技术本科主要课程

电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程。

电子封装技术本科有哪些课程

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术。

电子封装技术专业招生信息

  • 电子封装技术
    电子封装技术课程

    电子封装技术(本科四年)【专业特色】随着国内新型平板显示、计算机及互联网、移动通信、现代照明(LED)和太阳能光伏等电子信息
    学校:厦门理工学院
    地址:厦门市思明区394号

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  • 电子封装技术
    电子封装技术课程

    电子封装技术四年制本科(理)工学学士专业特点:本专业以发展中的先进电子制造业为专业背景,学习微电子制造和封装的基础理论和
    学校:上海工程技术大学
    地址:上海市松江区龙腾路333号

    2282人关注
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  • 电子封装技术
    电子封装技术课程

    该专业是2007年教育部批准的国防特色专业(全国只有2所高校设立此专业),课程设置注重基础理论研究,密切结合生产实践,注重国
    学校:哈尔滨工业大学
    地址:哈尔滨市南岗区西大直街92号

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  • 电子封装技术
    电子封装技术课程

    电子封装技术专业本专业在电子封装领域内,以电子封装工艺与封装材料等为主要方向,培养系统掌握材料科学与工程、电子科学与技术
    学校:江苏科技大学
    地址:江苏镇江梦溪路2号

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  • 电子封装技术
    电子封装技术课程

    电子封装技术专业:培养电子制造人才的新兴交叉学科专业。本专业培养具备材料科学与工程学科、电子制造学科、信息学科相关的基础
    学校:华中科技大学
    地址:湖北省武汉市武昌珞喻路1037号

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  • 电子封装技术
    电子封装技术课程

    培养目标:为适应电子制造技术快速发展的要求,培养具有扎实的专业理论基础、掌握微电子制造工艺和先进封装技术、熟悉电子产品封
    学校:北京理工大学
    地址:北京海淀区中关村南大街5号

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  • 电子封装技术
    电子封装技术课程

    本专业是2009年国家首批电子封装本科专业,同时是全国唯一的电子封装类国家级特色专业。电子封装技术以高端电子产品制造为对象,
    学校:西安电子科技大学
    地址:陕西省西安市太白南路2号

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