更新日期：2023-06-07 13:58
西安电子科技大学、桂林电子科技大学、华中科技大学挺进校友会2023中国大学电子封装技术专业排名(研究型)前3强。
西安电子科技大学稳居2023中国大学电子封装技术专业排名(研究型)第一
在最新校友会2023中国大学电子封装技术专业排名(研究型)中，西安电子科技大学(5★，A++)综合实力最强，办学水平最高，最具竞争力，问鼎校友会2023中国大学电子封装技术专业排名(研究型)第一。桂林电子科技大学(4★，A+)位列第2。华中科技大学(4★，A+)位列第3。
校友会2023中国大学电子封装技术专业排名(研究型)| 档次 | 全国排名 | 学校名称 | 星级 | 办学层次 |
| A++ | 1 | 西安电子科技大学 | 5★ | 中国一流专业 |
| A+ | 2 | 桂林电子科技大学 | 4★ | 中国高水平专业 |
| A+ | 3 | 华中科技大学 | 4★ | 中国高水平专业 |
| A | 4 | 北京理工大学 | 3★ | 中国区域一流专业 |
| A | 4 | 哈尔滨工业大学 | 3★ | 中国区域一流专业 |
| A | 4 | 南昌航空大学 | 3★ | 中国区域一流专业 |
| A | 4 | 上海工程技术大学 | 3★ | 中国区域一流专业 |
